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DLW-RD基于多光子聚合原理，具有封閉光路設計，隔振溫控系統，使得小型化、經濟型設備也具有加工過程中的長時穩定性。
PROME-Uni$n基于多光?聚合原理的超?速度的一體化納米級三維加?設備，自主研發技術，大幅提高加工效率，突破多光子聚合速度限制，適應不同尺度的精密加工需求。
DLW-Bio專為生物應用設計的加工檢測一體納米級三維激光直寫設備，具備納米級高精度3D加工能力，滿足復雜生物結構的微納制造需求，同時可兼有生物熒光顯微功能。
Prome-Photonic是專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術（簡稱為PWB）設計的高性能激光直寫設備，擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑戰。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工.
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